汇成股份：突破行业技术瓶颈显示驱动芯片国内市占率第一

集成电路是国家层面的战略性新兴产业，包括三个子产业:无晶圆厂+代工厂+OSAT其中，封装测试行业是中国集成电路行业中最成熟的子行业，在国际上具有较强的竞争力

伴随着技术的创新和发展，集成电路封装测试行业日益精细化，产生了许多子领域比如最近在科技创新板成功登陆惠诚股份，专注于显示驱动芯片封装测试领域通过自主研发创新，掌握了高精度，高成品率，高可靠性的显示驱动芯片封装测试核心技术

根据Frost Sullivan的统计，2020年全球显示驱动芯片出货量约为165.4亿，其中中国大陆出货量约为52.7亿，惠诚出货量为8.28亿据测算，在显示驱动芯片封装测试领域，惠诚股份全球市场份额约为5.01%，中国大陆市场份额约为15.71%

结合全球优质客户的规模效应，提升新的高绩效

公司以前段金凸点制造为主，整合晶圆测试和玻璃倒装封装，薄膜倒装封装后段，专注于LCD，AMOLED等主流面板的显示驱动芯片。

显示芯片的封装测试供应商需要芯片设计公司长期的工艺验证，有很高的供应链门槛公司在该领域深耕多年，凭借先进的封装测试技术，规模化的生产能力，稳定的产品良率和交付速度，与全球知名的显示驱动芯片设计企业建立了长期稳定的合作关系

2020年全球排名前五的显示驱动芯片设计公司中有三家是公司的主要客户，中国排名前十的公司中有九家是公司的主要客户封测芯片主要用于BOE，AUO等知名厂商的面板，深厚的客户资源为公司的长远发展积累了实力

依靠持续引进优质客户和高端产品，公司业绩保持逐年快速增长2019年至2021年，公司营业收入分别为3.94亿元，6.19亿元和7.96亿元，年复合增长率为42%同期归母净利润分别为—1.64亿元，—0.4亿元和1.4亿元2021年已经扭亏为盈2022年上半年，公司预计营业收入4.62亿，较去年同期增长28.78%扣非归母净利润0.72亿元，同比增长131.26%

后摩尔时代增加R&D突破行业技术瓶颈

伴随着集成电路尺寸的不断减小，摩尔定律逼近极限，技术瓶颈制约着技术的发展拓展摩尔和延续摩尔是业界公认的容易实现突破的两个发展方向

其中，扩展摩尔是指通过不同功能的芯片和元器件组装拼接来提高芯片性能，包括倒装芯片封装技术，扇出集成电路封装，圆片级芯片级封装，2.5D/3D，系统级封装等先进封装形式。

为了在后摩尔时代实现技术突破，公司非常重视R&D投资和R&D团队建设截至去年底，公司R&D人员172人，占比15.85%，近三年R&D投资比例保持在7.5%以上经过多年的技术沉淀，公司拥有290项授权专利，其中发明专利19项，实用新型专利271项其中，公司掌握的倒装芯片封装技术已成功产业化，形成了微间距驱动芯片凸点制造技术，凸点高可靠性结构与技术，高精度晶圆研磨减薄技术，高稳定性晶圆切割技术，高精度晶圆稳定性测试技术等多项核心技术

未来，公司将继续拓展技术边界，积极布局扇出，2.5D/3D，SiP等高端先进封装技术，为突破行业技术瓶颈打下坚实的技术基础

凸点工艺技术行业引领新兴产品领域增加市场份额。

公司的玻璃倒装封装主要用于小型显示面板，膜上覆晶封装应用于柔性基板，是无边框和全屏显示的技术基础两者都是基于尖端的倒装芯片封装技术，而凸点制造技术是实现FC的关键技术，也是影响显示驱动芯片封装测试厂商发展的最大瓶颈

在凸点制作技术中，采用金作为凸点材料，通过光刻和电镀在芯片表面制作金属凸点，为芯片的电互连提供点接口在封装领域实现了以点代线的技术飞跃，使得单个芯片的引脚数物理上限呈几何倍数增长，从而减小了模块体积，提高了芯片封装的集成度

惠诚公司是国内最早量产12英寸晶圆金凸点的企业之一，具备8英寸，12英寸晶圆全流程封装测试能力同时，公司的金凸点制造技术达到了行业领先水平例如，该公司可以在12英寸晶圆上生成900多万个金凸点，金凸点的最小宽度和间距为6μm，百万个金凸点的高度差控制在2.5 μ m以内

在公司未来的规划中，一方面扩大12英寸大尺寸晶圆的封装测试服务能力，利用规模优势巩固在全球的竞争地位另一方面，拓宽封装测试产品的应用领域，拓展以CMOS图像传感器和车载电子为代表的新兴领域，促进市场份额的逐步提升

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