晶圆代工行业进入调整周期企业积极应对

预计需求低迷，去库存速度缓慢明年一季度，晶圆代工成熟工艺价格最高将下降10%以上不仅愿意降价的厂商会增多，降价的范围也会从特殊节点发展到全面降价

代工行业跟着市场走市场好的时候，因为产能不足，客户可以接受一定的涨价，市场不好，价格自然会降我们第四季度的价格相对稳定，但整个市场已经进入下行周期一家代工企业的员工说，定制产品对价格不敏感即使降价，也未必能刺激需求最终还是要看整个终端市场的复苏节奏

企业业绩放缓。

第四季度，代工市场每况愈下10月以来，全球第二大代工企业UMC的月营业额持续下滑，发电，世界先进等三线代工企业11月营业额降幅超过20%

市场监管机构集邦咨询表示，目前代工企业面临消费电子产品去库存速度比预期慢的问题短期内需求不会回暖，客户切割力度加大，影响晶圆出货，产能利用率下降因此，预计全球前十大代工企业中，大部分企业的营收增速将在第四季度有所收敛或下降这也意味着，代工行业过去两年的逐季增长将在今年第四季度正式结束

全球代工领军企业TSMC也未能幸免集邦咨询表示，这一波消费电子客户订单削减也影响到了TSMC，TSMC 7/6nm订单回调比预期更为剧烈但由于5/4nm订单的支撑，预计TSMC季度营收增长将明显收敛，其中第四季度营收增长可能与上月持平，不会出现大幅下滑

多家代工企业在三季度业绩说明会上发布工业衰退预警由于从终端市场到代工行业的时滞，代工行业周期尚未见底预计本轮周期调整至少会持续到明年上半年

晶圆厂生产力利用率下降是必然的据集邦咨询分析，虽然第四季度UMC积极将产能向汽车和工控相关产品转化，但仍难以抵挡消费电子产品产能的空缺核心8寸产能大部分未能签长保，产能利用率开始松动，伴随着CIS，DDI等逻辑OEM客户不断修改订单，第四季度劲量8寸产能利用率将降至60%—65%区间，12寸产能利用率降至70%—75%区间

多措并举，有力应对。

价格松动，出货量减少等不利因素将冲击晶圆代工厂的盈利能力，厂商经营压力陡增。

面对目前的形势，一些企业晶圆厂已经做出了预测，并计划谨慎地削减资本支出和扩大生产TSMC早些时候表示，将把资本支出计划从400亿美元调整至360亿美元，UMC将资本支出计划从36亿美元下调至30亿美元，辛格将资本支出计划从40亿美元至30亿美元下调至33亿美元

可是，SMIC选择将其2022年的资本支出计划从50亿美元增加到66亿美元面对目前复杂的环境，SMIC也给出了组合拳应对策略:一是结合客户和产品结构的特点，对公司的技术平台，产品结构，产能设备，人员配备等进行梳理，审视和优化，提高生产经营效率二是做好R&D新老产品转换，配套服务和产能的准备，突破生产瓶颈，加快迭代产品的流动和产出三是细化市场策略，做好市场研判，深化客户服务，寻找差异化机会

汽车等部分细分市场的高度景气为晶圆厂，尤其是产能成熟的晶圆厂提供了机会UMC总经理王石表示，他看好5G，AIoT和电动汽车的普及给半导体市场带来的增长势头根据消息显示，在第四季度，一些晶圆厂将把部分产能转移到汽车级芯片上

天风证券研究报告认为，展望2023年，伴随着芯片设计客户主动去库和需求端的回暖，预计国内代工企业将继续推进战略扩张，以确保复杂国际形势下的本土半导体需求。

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